반응형 삼성 hbm42 삼성전자 HBM4, 엔비디아 베라 루빈 성능을 폭발적으로 끌어올리는 비밀 무기 안녕하세요, JS입니다.엔비디아의 차세대 AI 슈퍼칩 '베라 루빈(Vera Rubin)'이 삼성전자의 HBM4 메모리로 성능을 3배 이상 끌어올린다는 소식이 반도체 업계를 뜨겁게 달구고 있습니다.2026년 양산을 앞두고 세계 반도체 논문과 최신 뉴스를 분석한 결과, HBM4가 HBM3E 대비 대역폭 2배, 전력 효율 40% 향상으로 AI 시대의 게임체인저가 될 전망입니다.삼성전자가 엔비디아 공급망에 복귀한 배경과 기술적 우위를 정리합니다.[주요 내용 요약]삼성 HBM4 양산: 2026년 2월 엔비디아 베라 루빈 GPU에 최초 탑재, 11.7Gbps 핀 속도 세계 최고.베라 루빈 성능: HBM4 8스택 288GB 메모리, 50PFLOPS FP4 연산, 블랙웰 대비 3.3배 성능.HBM4 vs HBM3E: .. 2026. 2. 9. 삼성 HBM4 기술 스펙 완전 분석 안녕하세요, JS입니다.2026년 2월 8일, 삼성전자가 세계 최초로 차세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 양산 출하하며 AI 반도체 시장의 판도를 바꾸고 있습니다.엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Rubin)'에 탑재될 예정인 이 메모리는 기존 HBM3E 대비 속도 37%↑, 대역폭 2.4배↑, 용량 33%↑를 달성하며 업계 최고 성능을 자랑합니다.국내외 언론 보도와 삼성전자 발표 자료를 바탕으로 HBM4의 상세 스펙, 경쟁사 비교, 시장 전망을 정리합니다. [주요 내용 요약]세계 최초 양산: 2026년 2월 말 출하, 엔비디아 '베라 루빈' 탑재.핵심 스펙: I/O 속도 11.7Gbps(JEDEC 8Gbps 37%↑), 대역폭 3TB/s, 용량 36GB(16단 적층 48GB).공정 혁신: 1.. 2026. 2. 9. 이전 1 다음 반응형
