NVLink Fusion1 AI, 삼성전자 TSMC 3나노로 NVHBM 베이스다이 생산 보도 안녕하세요, JS입니다. 삼성전자가 엔비디아의 맞춤형 메모리 'NVHBM'의 핵심 부품인 베이스다이를 경쟁사 TSMC의 3나노 공정으로 만들기로 했다는 보도가 나왔습니다.삼성 파운드리와 TSMC가 라이벌인 데다, 메모리 3사가 한꺼번에 엮여 있어서 업계 반응이 큰 소식입니다.다만 아직 삼성, TSMC, 엔비디아의 공식 발표는 없고, 보도 단계의 내용이라는 점을 먼저 말씀드립니다. 이 글은 서울경제가 먼저 보도한 내용을 다룬 해외 매체 기사와, 8월 말 엔비디아의 NVHBM 공개를 다룬 기사들을 대조해 썼습니다.제가 직접 열어 확인한 자료만 근거로 삼았고, 열람이 안 되는 기사는 인용하지 않았습니다.제 해석은 따로 표시했습니다. 이 글은 투자 권유가 아닙니다.✅ 핵심 요약 먼저 짚고 가겠습니다보도 내용 :.. 2026. 10. 19. 이전 1 다음 반응형
