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안녕하세요, JS입니다.
2026년 2월, 삼성전자가 차세대 AI 메모리 HBM4를 세계 최초로 양산하며 엔비디아 '베라 루빈' GPU에 공급을 시작합니다.
SK하이닉스와의 치열한 경쟁 속에서 삼성의 HBM4가 초당 11.7Gbps 세계 최고 속도를 구현하며 반도체 시장 판도를 바꿀 전망입니다.
이번 글에서는 최신 뉴스와 증권사 전망을 바탕으로 삼성전자 주가 상승 요인과 HBM4 관련주 10개를 분석합니다.
주요 내용 요약
- 삼성전자 HBM4, 엔비디아 최종 검증 통과 후 2월 양산 시작
- 초당 11.7Gbps 속도, SK하이닉스 HBM4보다 앞선 성능
- 삼성전자 주가 목표가 상향: 190,000~220,000원 전망]
- HBM4 공급망 관련주 10선: 에프에스티, 경인양행 등 급등 기대
- 글로벌 AI 서버 시장 2026년 7,000억 달러 돌파 예상
삼성전자 HBM4 양산 배경
삼성전자는 엔비디아·AMD의 최종 품질 테스트를 통과한 HBM4를 2026년 2월부터 양산 공급합니다.
이는 HBM3E 시장에서 SK하이닉스에 밀린 삼성의 반격 카드입니다.
HBM4는 초당 11.7Gbps 속도와 12단 적층 기술로 엔비디아 '루빈' GPU에 최적화되어 있으며, 3월 GTC 컨퍼런스에서 공식 데뷔할 예정입니다.
삼성전자는 1c(10나노급) D램 대부분을 HBM4에 할당하며, AI 반도체 시장 재탈환을 노리고 있습니다.
삼성전자 주가 전망
- 현재 주가: 161,000원 (2026.2.6 기준)
- 목표가 상향: 증권사 평균 190,000~220,000원 (상승 여력 18~36%)
- 상승 요인:
- HBM4 엔비디아 공급 본격화
- 2나노 GAA 파운드리 양산 성공
- 트럼프 행정부 K반도체 공급망 강화 정책
- 단기 타겟: 180,000원 (2월 양산 모멘텀)
- 장기 전망: 220,000원 (AI 서버 시장 확대)
HBM4 관련주 TOP 10 (2026년 수혜 전망)
- 에프에스티 (42,000원): HBM4 펠리클·극저온 칠러 공급, 목표가 51,000~65,000원
- 경인양행 (4,695원): HBM 소재 공급, 저평가 반도체 테마
- SK하이닉스: HBM 시장 선두, 삼성과 경쟁
- DB하이텍: HBM 후공정 전문
- 하나마이크론: BGA 패키징, HBM 적층 공정
- 유진테크: HBM 테스트 장비
- 미래컴퍼니: 반도체 장비
- 원익IPS: HBM 증착 장비
- POSCO홀딩스: HBM 소재 공급망
- 한미반도체: HBM 장비
삼성 HBM4의 시장 영향
- AI 서버 시장: 2026년 7,000억 달러 돌파, HBM 수요 2배 증가
- 삼성 vs SK 경쟁: 삼성 HBM4 속도 우위로 시장 점유율 회복 기대
- 글로벌 영향: 엔비디아 루빈 GPU 공급으로 K반도체 위상 강화
삼성전자의 HBM4 세계 최초 양산은 AI 반도체 시장에서 K반도체의 반격 신호탄입니다.
엔비디아 공급 확정으로 주가 190,000~220,000원 돌파 가능성이 높아졌으며, 에프에스티·경인양행 등 관련주도 급등 기대됩니다.
투자자라면 HBM4 양산(2월)과 GTC 발표(3월)를 주목하세요.
긴 글 읽어주셔서 감사합니다.
* 해당 자료는 인터넷 정보와 공시자료 그리고 AI 기술을 활용하여 작성되었습니다.
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