삼성 HBM4 기술 스펙 완전 분석

 

안녕하세요, JS입니다.

2026년 2월 8일, 삼성전자가 세계 최초로 차세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 양산 출하하며 AI 반도체 시장의 판도를 바꾸고 있습니다.
엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Rubin)'에 탑재될 예정인 이 메모리는 기존 HBM3E 대비 속도 37%↑, 대역폭 2.4배↑, 용량 33%↑를 달성하며 업계 최고 성능을 자랑합니다.
국내외 언론 보도와 삼성전자 발표 자료를 바탕으로 HBM4의 상세 스펙, 경쟁사 비교, 시장 전망을 정리합니다.

 

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[주요 내용 요약]

• 세계 최초 양산: 2026년 2월 말 출하, 엔비디아 '베라 루빈' 탑재.
• 핵심 스펙: I/O 속도 11.7Gbps(JEDEC 8Gbps 37%↑), 대역폭 3TB/s, 용량 36GB(16단 적층 48GB).
• 공정 혁신: 1c(10nm급 6세대) D램 + 4nm 파운드리, 핀펫(FinFET) 적용.
• 경쟁 우위: SK하이닉스 8Gbps 대비 46%↑ 속도, HBM3E 대비 22%↑ 성능.
• 시장 전망: AI 반도체 시장 1조 달러 규모, 삼성 HBM 점유율 20% 목표.

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1. HBM4 양산 배경과 삼성의 전략

삼성전자, HBM4에서 기선제압

삼성전자는 2026년 설 연휴 직후 HBM4 양산 출하를 시작하며 업계 선두를 굳혔습니다.
엔비디아의 HBM4 품질 테스트를 통과한 유일한 메모리 제조사로,

• 1c(10nm급 6세대) D램과 4nm 파운드리 공정 동시 적용.
• 핀펫(FinFET) 공정으로 속도 200%↑, 면적 70%↓, 성능 50%↑.

이 기술은 JEDEC 표준(8Gbps)을 37% 초과하는 11.7Gbps 속도를 구현하며, 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈'에 최초 탑재될 예정입니다.

시장 배경

• AI 반도체 시장: 2026년 1조 달러 규모 예상(Statista).
• HBM 수요 폭증: 엔비디아 블랙웰, AMD MI300 등 초거대 AI 칩 탑재.
• 삼성, HBM3E에서 SK하이닉스에 밀렸으나 HBM4에서 재도약.

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2. HBM4 기술 스펙 상세 분석

핵심 성능 지표

항목	HBM4 (삼성)	HBM3E	개선율	SK하이닉스 HBM4
I/O 속도	11.7Gbps	9.6Gbps	+22%	8Gbps
대역폭	3TB/s	1.229TB/s	+144%	2.048TB/s
용량	36GB (16단 48GB)	24GB (12단)	+50%	48GB (16단)
D램 공정	1c (10nm급 6세대)	1z (12nm급)	-	1β (10nm급 5세대)
로직 공정	4nm 파운드리	5nm	-	4nm

기술 혁신 포인트

1. 10nm급 1c D램: 업계 최초 6세대 공정, 전력 효율 30%↑.
2. 16단 적층: TSV(Through-Silicon Via) 기술로 안정성 확보.
3. 핀펫(FinFET): MOSFET 대비 속도 2배, 누설전류 70%↓.
4. 커스터마이징: 고객 맞춤형 패키징(엔비디아·AMD 요구사항 충족).

JEDEC 표준 초과 성능

• JEDEC HBM4 표준: 8Gbps, 2TB/s, 32GB.
• 삼성 HBM4: 11.7Gbps(37%↑), 3TB/s(50%↑), 36GB(12.5%↑).

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3. 경쟁사 비교: 삼성 vs SK하이닉스

성능 비교

• 삼성 우위: I/O 속도 11.7Gbps vs SK 8Gbps (46%↑).
• SK하이닉스 우위: 적층 기술(16단 안정화 선도).
• 평가: 삼성 속도·커스터마이징, SK 용량·안정성에서 강점.

시장 점유율 전망

연도	삼성 HBM 점유율	SK하이닉스	마이크론
2025년	15%	55%	20%
2026년	25%	50%	18%
2027년	30%	45%	15%

삼성전자는 HBM4 양산으로 엔비디아 공급 확대, 평택 1c 라인 증설로 생산 경쟁력 강화 중입니다.

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4. 시장 전망과 산업 파장

HBM4 시장 규모

• 2026년: 300억 달러 (전년比 200%↑).
• 2030년: 1,000억 달러 (AI 데이터센터 수요 폭증).

삼성전자의 전략

• 엔비디아 독점 공급: 베라 루빈 GPU 전용 HBM4 공급.
• AMD·인텔 협력: MI300X, Gaudi3 칩셋 HBM4 납품.
• 평택 공장 증설: HBM 전용 라인 2배 확대.

글로벌 반응

• 엔비디아 CEO 젠슨 황: "HBM4는 AI 컴퓨팅의 게임체인저".
• 월스트리트저널: "삼성의 HBM4 양산, 메모리 시장 판도 변화 신호".

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삼성전자의 HBM4는

• 11.7Gbps 속도, 3TB/s 대역폭, 36GB 용량으로
• 세계 최고 성능을 자랑하며 AI 반도체 시장의 판도를 바꿀 기술입니다.

HBM3E에서 밀렸던 삼성이 1c D램 + 4nm 파운드리 + 핀펫 공정 조합으로 재도약하며, 엔비디아 베라 루빈 공급으로 시장 점유율 30% 목표를 향해 나아갑니다.

반도체 산업의 미래는 HBM4가 좌우할 것입니다.

긴 글 읽어주셔서 감사합니다.

 

 

해당 자료는 인터넷 자료와 공시자료를 참고로 하여 AI 기술을 활용하여 작성되었습니다.