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JS 이야기/Open AI

AI, 삼성 TSMC 3나노 선택, NVHBM과 하이닉스 전략 비교

by JS JEON 2026. 10. 22.

 

 

안녕하세요, JS입니다.

 

삼성전자가 엔비디아 맞춤형 메모리 NVHBM의 베이스다이를 경쟁사인 TSMC의 3나노 공정으로 만든다는 보도가 이어지고 있습니다.

삼성이 왜 경쟁사 공정을 받아들였는지, 같은 요구를 받은 SK하이닉스는 어떤 길을 가고 있는지 나란히 놓고 정리했습니다.

 

이 글은 제가 직접 확인한 기사만 근거로 썼습니다.

열람이 안 되는 기사는 인용하지 않았고, 업계 추정치와 확인된 사실은 구분해서 적었습니다.

제 계산과 해석은 따로 표시했습니다.

 

이 글은 투자 권유가 아니며, 특정 종목의 매수·매도를 권하지 않습니다.

✅ 핵심 요약 먼저 짚고 가겠습니다

  • NVHBM : 엔비디아가 8월 26일 공개한 맞춤형 HBM. GPU 쪽에 있던 메모리 컨트롤러를 HBM의 베이스다이로 옮기는 구조
  • 엔비디아의 요구 : 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 베이스다이는 TSMC 3나노, 코어다이는 6세대 D램(1c)으로 맞추라고 요청한 것으로 보도됨
  • 삼성 : 서울경제 단독 보도(10월 18일)에 따르면 DS부문 내부 검토 끝에 수용. 표준 HBM과 다른 고객용은 자체 공정을 유지하는 투트랙
  • SK하이닉스 : VibeTimes에 따르면 2024년부터 TSMC에 베이스다이를 맡겨 왔고, SEDEX(10월 14일)에서는 HBF라는 새 메모리 계층을 앞세움
  • 공식 입장 : 삼성전자와 TSMC는 공식 입장을 내지 않은 것으로 전해짐. 수율 수치는 업계 추정치
  • 제 해석 : "삼성은 추종, 하이닉스는 독자"로 나누기에는 단순하고, 두 회사는 같은 요구를 받은 채 각자 다른 카드를 함께 쓰고 있는 것으로 보입니다

1. NVHBM, 한 줄로 정리하면

HBM은 D램을 수직으로 쌓아 AI 가속기 옆에 붙이는 고대역폭 메모리입니다. 쌓인 D램이 코어다이이고, 맨 아래에서 외부와 신호를 주고받는 칩이 베이스다이입니다.

NVHBM은 원래 GPU 안에 있던 메모리 컨트롤러를 이 베이스다이로 옮기겠다는 발상입니다. VibeTimes에 따르면 엔비디아가 밝힌 목표는 표준 HBM4E 대비 대역폭 최대 30% 증가, 전력 소비 최대 15% 감소입니다. 물리계층(PHY) 면적 감소폭은 VibeTimes가 60%로 전했는데, 제가 앞서 정리한 글에서 인용한 다른 매체는 인터페이스 면적 67% 축소로 적었습니다. 측정 대상이 다른 것인지 표기 차이인지는 확인하지 못했습니다. 모두 엔비디아가 내세운 "최대" 목표이고, 독립 검증은 보지 못했습니다.

NVHBM 자체의 구조와 용어는 앞서 올린 "삼성전자 TSMC 3나노로 NVHBM 베이스다이 생산 보도" 글에 자세히 정리해 두었으니, 이 글에서는 반복하지 않겠습니다.

2. 이번 보도에서 확인한 것과 확인 수준

내용 출처 확인 수준

삼성이 NVHBM 베이스다이를 TSMC 3나노로 제조 서울경제 단독(10월 18일), 로이터가 인용(10월 19일 갱신) 익명 업계 관계자 근거, 공식 확인 없음
엔비디아가 삼성, SK하이닉스, 마이크론에 같은 조건 요청 위와 동일 SK하이닉스·마이크론의 반응은 기사에 없음
삼성은 표준 HBM과 다른 고객용 제품은 자체 생산 유지 로이터 인용 기사, VibeTimes 같은 서울경제 보도에 기반
TSMC 생산 능력이 부족하면 삼성 파운드리로 대체 가능한지 평가 중 로이터 인용 기사 익명 소식통

제가 이번에 확인한 로이터 기사(인도 매체 데칸 크로니클이 전재한 것)는 서울경제 보도를 인용하는 형식이었고, 삼성·엔비디아·TSMC·SK하이닉스·마이크론의 확인은 담겨 있지 않았습니다. 즉 "로이터도 보도했다"는 사실은 맞지만, 이것이 독립적인 확인이라고 보기는 어렵습니다. 이는 제 판단입니다.

또 이 기사는 이번이 삼성이 HBM 제조 단계에서 TSMC와 일하는 첫 사례라고 적었습니다. 다만 앞서 확인한 샘모바일은 삼성이 과거 TSMC를 패키징에 쓴 적이 있다고 적었습니다. 그래서 "제조 위탁으로는 처음"이라는 범위를 붙여 읽는 것이 안전합니다.

3. 왜 삼성은 받아들였나: 추정은 있지만 확정은 없다

VibeTimes는 삼성의 자체 대안인 파운드리 2나노(SF2)의 업계 추정 수율을 60% 안팎, TSMC 3나노를 90% 이상으로 소개하며 이 격차가 삼성의 선택에 영향을 줬다고 봤습니다. 여기서 짚을 점이 세 가지입니다.

  1. 수율 수치는 기사도 "업계 추정치"라고 밝혔습니다. 공식 수치가 아닙니다.
  2. "격차가 영향을 줬다"는 것은 해당 매체의 해석입니다. 삼성이 실제로 어떤 이유로 결정했는지는 공개되지 않았습니다.
  3. 로이터 인용 기사는 삼성이 엔비디아의 요구를 받아들였다고만 하고 수율은 언급하지 않았습니다.

삼성이 택한 방식은 투트랙으로 전해집니다. VibeTimes는 맞춤형 물량에는 TSMC 3나노를, 표준 HBM과 엔비디아 외 고객용에는 자체 4나노 베이스다이를 유지한다고 적었습니다. 엔비디아라는 큰 고객의 규격은 맞추되, 나머지 사업의 자체 공정은 놓지 않는 구조입니다.

4. 삼성과 SK하이닉스, 같은 요구 속 서로 다른 카드

SK하이닉스에 대해서는 몇 가지가 확인됩니다.

  • VibeTimes에 따르면 SK하이닉스는 2024년부터 TSMC에 베이스다이를 맡겨 왔습니다.
  • 10월 14일 SEDEX 2026에서 고대역폭플래시(HBF) 구조 모형을 전시했습니다. 같은 세대 HBM 대비 대역폭은 절반 수준이지만 용량은 10배 이상을 목표로 한다고 합니다(뉴스토마토).
  • 안현 개발총괄 사장은 샌디스크, 구글과 협력해 내년 1월 최종 규격을 마련하겠다고 밝혔습니다. 확정이 아니라 계획입니다.
  • 뉴시스에 따르면 SK하이닉스는 8월 4일 샌디스크와 함께 HBF 첫 표준 규격을 공개했습니다. 최대 용량 512GB, 대역폭 0.4~3.0TB/s의 세 등급이며, 구글도 컨소시엄에 참여 중입니다. 제품 출시 시기는 기사에 없습니다.

삼성은 같은 SEDEX에서 7세대 HBM인 HBM4E 실물과 3D 메모리 zHBM 모형, 메모리·파운드리·패키징을 묶은 종합 솔루션을 내세웠다고 전해집니다(뉴스토마토).

구분 삼성전자 SK하이닉스

NVHBM 관련 베이스다이 TSMC 3나노 수용 보도(비공식) 엔비디아 요청 대상, 수락 여부는 확인되지 않음
베이스다이 위탁 이번이 제조 위탁 첫 사례로 보도 2024년부터 TSMC 위탁(VibeTimes)
자체 공정 유지 표준 HBM, 타 고객용 자체 4나노 확인하지 못함
SEDEX 10/14 HBM4E 실물, zHBM 모형, 종합 솔루션 HBF 모형, 내년 1월 규격 확정 계획

한 가지 주의할 점이 있습니다. 하이닉스가 TSMC 위탁을 이미 해왔다는 내용은 제가 직접 열어본 기사 중 VibeTimes에서만 확인했습니다. 다른 기사는 제목 수준으로만 봤습니다.

5. 시장 숫자는 어떻게 읽어야 하나

UBS 관련 수치는 두 가지가 섞여 전해지고 있어 구분이 필요합니다.

① UBS 7월 30일 보고서 (연합뉴스, 7월 31일 보도) UBS는 SK하이닉스 ADR에 대한 첫 분석 보고서에서, 2026년 HBM 비트 출하량 점유율은 SK하이닉스가 48%로 1위를 지키지만 2027년에는 삼성전자가 41%로 SK하이닉스(39%)를 근소하게 앞서고 마이크론이 20%로 3위가 될 것으로 전망했습니다. 이 전망은 이번 NVHBM 보도가 나오기 전의 것입니다.

② VibeTimes의 UBS 추정 수치 VibeTimes는 UBS 추정으로 내년 HBM 수요 615억 Gb(올해 대비 91% 증가), 신규 출하 546억 Gb, 수요의 약 10% 부족이라고 전했습니다. 제가 열어본 연합뉴스 기사에는 이 수치가 없었습니다. 별도 보고서일 수 있지만 원문은 확인하지 못했습니다.

제 계산으로 풀어보겠습니다(전제는 위 수치가 맞다는 가정).

  • 올해 수요는 615 ÷ 1.91 ≈ 322억 Gb
  • 부족분은 615 − 546 = 69억 Gb, 비율로는 약 11%. 기사가 쓴 "약 10%"와 일치하는 수준

이 수치로 알 수 있는 것은 "공급이 수요보다 빡빡할 것이라는 한 증권사의 전망"까지입니다. 삼성이나 하이닉스의 실적을 확정하는 숫자가 아닙니다.

6. 확인하지 못한 것들

  • 서울경제 원문 : 확인불가, 로이터 인용 기사와 VibeTimes를 통해서 확인
  • 삼성전자, TSMC, 엔비디아의 공식 입장
  • SK하이닉스와 마이크론의 NVHBM 수락 여부
  • 수율 수치(60%, 90%)의 원 출처 : 업계 추정이라고만 전해짐
  • UBS의 615억 Gb, +91% 수치 : 원 보고서 미확인
  • NVHBM 양산 시점과 물량, 가격
  • HBF 제품 출시 시기 : 내년 1월은 최종 규격 마련 목표일 뿐 출시일이 아님

7. 추종 대 독자로 가르면 놓치는 것

여기서부터는 제 개인 의견이고, 직접 경험한 내용이 아니라 자료를 읽고 정리한 분석입니다.

① 둘 다 같은 요구를 받았습니다 "삼성은 엔비디아를 따라가고 하이닉스는 독자 규격을 간다"는 구도가 쉽게 떠오르지만, 제가 확인한 범위에서는 엔비디아가 세 회사에 같은 조건을 요청했습니다. 하이닉스도 TSMC 베이스다이를 쓰고 있다면 같은 방향입니다. 차이는 규격을 받아들이느냐가 아니라, 그 옆에 어떤 카드를 두느냐에 있어 보입니다.

② HBF는 NVHBM의 경쟁자가 아니라 다른 층입니다 HBF는 HBM과 SSD 사이에 놓는 새 계층이고, HBM보다 대역폭은 낮고 용량은 크게 잡은 구조입니다. NVHBM이 HBM을 바꾸는 이야기라면 HBF는 HBM 바깥에 층을 하나 더 쌓는 이야기입니다. 서로 대체하는 관계로 읽기는 어렵다는 것이 제 판단입니다.

③ 파운드리가 변수가 되는 구조 메모리 회사가 직접 만들던 부품 일부를 경쟁사 파운드리에 맡기면, 경쟁이 메모리 공정만의 문제가 아니게 됩니다. 보도된 삼성 파운드리 대체 평가는 이 의존을 줄이려는 장치로 읽힙니다.

④ 공식 발표 전에는 선을 그어 읽어야 합니다 이번 소식은 익명 업계 관계자에 기반한 보도입니다. 공식 발표, 양산 소식, 고객사의 확인이 나올 때까지는 확정 사실이 아니라 진행 중인 보도로 구분해서 읽으시길 권합니다.

8. ❓ 자주 묻는 질문

Q. 삼성이 HBM 전체를 TSMC에 맡기는 건가요? 아닙니다. 보도된 것은 NVHBM의 베이스다이이고, 코어다이와 표준 HBM은 삼성이 직접 만드는 것으로 전해졌습니다.

Q. SK하이닉스는 이미 TSMC를 쓰나요? VibeTimes는 2024년부터 TSMC에 베이스다이를 맡겨 왔다고 전했습니다. 제가 확인한 기사 중에서는 이 한 곳입니다.

Q. TSMC 3나노 수율이 90%라는 게 사실인가요? 업계 추정치로 소개된 수치이며, 공식 수치는 확인하지 못했습니다.

Q. HBF는 언제 나오나요? 내년 1월은 최종 규격 마련 목표 시점이고, 제품 출시일은 기사에 없습니다.

Q. 이 글을 보고 삼성이나 하이닉스 주식을 사도 되나요? 이 글은 투자 권유가 아닙니다. 매수·매도 판단은 공시와 본인 판단에 따라 하셔야 합니다.

정리하면 삼성이 엔비디아의 NVHBM 베이스다이를 TSMC 3나노로 만들기로 했다는 보도가 나왔고, 엔비디아는 하이닉스와 마이크론에도 같은 조건을 요청한 것으로 전해집니다.

삼성은 자체 공정을 병행하는 투트랙, 하이닉스는 TSMC 위탁에 더해 HBF라는 새 계층에 힘을 싣는 모습입니다.

다만 공식 입장이 없고 수율과 UBS 수치는 추정 단계이니, 후속 공식 발표를 확인하며 읽으시길 권합니다.

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정정할 내용이 있으면 댓글로 알려 주시면 확인해서 반영하겠습니다.

오늘도 끝까지 읽어주셔서 감사합니다.

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