반응형 베라 루빈2 삼성 HBM4 기술 스펙 완전 분석 안녕하세요, JS입니다.2026년 2월 8일, 삼성전자가 세계 최초로 차세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 양산 출하하며 AI 반도체 시장의 판도를 바꾸고 있습니다.엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Rubin)'에 탑재될 예정인 이 메모리는 기존 HBM3E 대비 속도 37%↑, 대역폭 2.4배↑, 용량 33%↑를 달성하며 업계 최고 성능을 자랑합니다.국내외 언론 보도와 삼성전자 발표 자료를 바탕으로 HBM4의 상세 스펙, 경쟁사 비교, 시장 전망을 정리합니다. [주요 내용 요약]세계 최초 양산: 2026년 2월 말 출하, 엔비디아 '베라 루빈' 탑재.핵심 스펙: I/O 속도 11.7Gbps(JEDEC 8Gbps 37%↑), 대역폭 3TB/s, 용량 36GB(16단 적층 48GB).공정 혁신: 1.. 2026. 2. 9. 삼성전자 HBM4 세계 최초 양산, 엔비디아 공급 임박 : 주가 전망과 관련주 10선 안녕하세요, JS입니다.2026년 2월, 삼성전자가 차세대 AI 메모리 HBM4를 세계 최초로 양산하며 엔비디아 '베라 루빈' GPU에 공급을 시작합니다.SK하이닉스와의 치열한 경쟁 속에서 삼성의 HBM4가 초당 11.7Gbps 세계 최고 속도를 구현하며 반도체 시장 판도를 바꿀 전망입니다.이번 글에서는 최신 뉴스와 증권사 전망을 바탕으로 삼성전자 주가 상승 요인과 HBM4 관련주 10개를 분석합니다.주요 내용 요약삼성전자 HBM4, 엔비디아 최종 검증 통과 후 2월 양산 시작초당 11.7Gbps 속도, SK하이닉스 HBM4보다 앞선 성능삼성전자 주가 목표가 상향: 190,000~220,000원 전망]HBM4 공급망 관련주 10선: 에프에스티, 경인양행 등 급등 기대글로벌 AI 서버 시장 2026년 7,.. 2026. 2. 9. 이전 1 다음 반응형
