NVHBM3 AI, 엔비디아 NVHBM 표준 강제, 인텔은 HBM 대신 D램 안녕하세요, JS입니다. 엔비디아가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 맞춤형 HBM "NVHBM"의 공정까지 정해서 요구했다는 보도가 나왔습니다.같은 날 인텔은 정반대로 HBM을 쓰지 않는 AI 추론 GPU를 내놨고, 중국발 엔비디아 제품 대형 주문 소식도 겹쳤습니다.흩어져 보이는 이 소식들을 한 흐름으로 묶어 정리했습니다. 이 글은 제가 직접 열어 확인한 기사만 근거로 썼습니다.열람이 안 되는 기사는 인용하지 않았고, 증권사 추정과 확인된 사실은 구분했습니다.제 계산과 해석은 따로 표시했습니다. 이 글은 투자 권유가 아니며, 특정 종목의 매수·매도를 권하지 않습니다.✅ 핵심 요약 먼저 짚고 가겠습니다엔비디아의 요구 : 베이스 다이는 TSMC 3나노, 코어 다이는 6세대 D램(1c)으로 통일하라고 3사.. 2026. 10. 22. AI, 삼성 TSMC 3나노 선택, NVHBM과 하이닉스 전략 비교 안녕하세요, JS입니다. 삼성전자가 엔비디아 맞춤형 메모리 NVHBM의 베이스다이를 경쟁사인 TSMC의 3나노 공정으로 만든다는 보도가 이어지고 있습니다.삼성이 왜 경쟁사 공정을 받아들였는지, 같은 요구를 받은 SK하이닉스는 어떤 길을 가고 있는지 나란히 놓고 정리했습니다. 이 글은 제가 직접 확인한 기사만 근거로 썼습니다.열람이 안 되는 기사는 인용하지 않았고, 업계 추정치와 확인된 사실은 구분해서 적었습니다.제 계산과 해석은 따로 표시했습니다. 이 글은 투자 권유가 아니며, 특정 종목의 매수·매도를 권하지 않습니다.✅ 핵심 요약 먼저 짚고 가겠습니다NVHBM : 엔비디아가 8월 26일 공개한 맞춤형 HBM. GPU 쪽에 있던 메모리 컨트롤러를 HBM의 베이스다이로 옮기는 구조엔비디아의 요구 : 삼성전.. 2026. 10. 22. AI, 삼성전자 TSMC 3나노로 NVHBM 베이스다이 생산 보도 안녕하세요, JS입니다. 삼성전자가 엔비디아의 맞춤형 메모리 'NVHBM'의 핵심 부품인 베이스다이를 경쟁사 TSMC의 3나노 공정으로 만들기로 했다는 보도가 나왔습니다.삼성 파운드리와 TSMC가 라이벌인 데다, 메모리 3사가 한꺼번에 엮여 있어서 업계 반응이 큰 소식입니다.다만 아직 삼성, TSMC, 엔비디아의 공식 발표는 없고, 보도 단계의 내용이라는 점을 먼저 말씀드립니다. 이 글은 서울경제가 먼저 보도한 내용을 다룬 해외 매체 기사와, 8월 말 엔비디아의 NVHBM 공개를 다룬 기사들을 대조해 썼습니다.제가 직접 열어 확인한 자료만 근거로 삼았고, 열람이 안 되는 기사는 인용하지 않았습니다.제 해석은 따로 표시했습니다. 이 글은 투자 권유가 아닙니다.✅ 핵심 요약 먼저 짚고 가겠습니다보도 내용 :.. 2026. 10. 19. 이전 1 다음 반응형
