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1c d램2

삼성 HBM4 기술 스펙 완전 분석 안녕하세요, JS입니다.2026년 2월 8일, 삼성전자가 세계 최초로 차세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 양산 출하하며 AI 반도체 시장의 판도를 바꾸고 있습니다.엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Rubin)'에 탑재될 예정인 이 메모리는 기존 HBM3E 대비 속도 37%↑, 대역폭 2.4배↑, 용량 33%↑를 달성하며 업계 최고 성능을 자랑합니다.국내외 언론 보도와 삼성전자 발표 자료를 바탕으로 HBM4의 상세 스펙, 경쟁사 비교, 시장 전망을 정리합니다. [주요 내용 요약]세계 최초 양산: 2026년 2월 말 출하, 엔비디아 '베라 루빈' 탑재.핵심 스펙: I/O 속도 11.7Gbps(JEDEC 8Gbps 37%↑), 대역폭 3TB/s, 용량 36GB(16단 적층 48GB).공정 혁신: 1.. 2026. 2. 9.
동진쎄미켐, 삼성 6세대 D램 양산 수혜주 분석 안녕하세요, JS입니다.삼성전자의 6세대 10나노급(1c) D램 양산 확대가 본격화되면서 관련 소재 기업인 동진쎄미켐(005290)의 투자 매력이 급부상하고 있습니다.이번 글에서는 동진쎄미켐의 재무 현황, 삼성 D램과의 연관성, 목표 주가 산정 근거, 그리고 2025년 하반기 투자 전략을 실시간 데이터를 바탕으로 심층 분석합니다.[주요 내용 요약]현재 주가: 29,500원(2025년 6월 20일 기준)재무 현황: 2024년 매출 1.41조 원(+7.5% YoY), 영업이익 2,163억 원(+23% YoY)삼성 D램 연관성: EUV 포토레지스트 공급사로 1c D램 미세공정 핵심 소재 납품목표가: 42,000원(2025년 하반기 전망)투자 전략: 단기 매수 기회, 35,000원 돌파 시 추가 매수리스크: 반.. 2025. 6. 22.
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