HBF 고대역폭플래시1 AI, 삼성 TSMC 3나노 선택, NVHBM과 하이닉스 전략 비교 안녕하세요, JS입니다. 삼성전자가 엔비디아 맞춤형 메모리 NVHBM의 베이스다이를 경쟁사인 TSMC의 3나노 공정으로 만든다는 보도가 이어지고 있습니다.삼성이 왜 경쟁사 공정을 받아들였는지, 같은 요구를 받은 SK하이닉스는 어떤 길을 가고 있는지 나란히 놓고 정리했습니다. 이 글은 제가 직접 확인한 기사만 근거로 썼습니다.열람이 안 되는 기사는 인용하지 않았고, 업계 추정치와 확인된 사실은 구분해서 적었습니다.제 계산과 해석은 따로 표시했습니다. 이 글은 투자 권유가 아니며, 특정 종목의 매수·매도를 권하지 않습니다.✅ 핵심 요약 먼저 짚고 가겠습니다NVHBM : 엔비디아가 8월 26일 공개한 맞춤형 HBM. GPU 쪽에 있던 메모리 컨트롤러를 HBM의 베이스다이로 옮기는 구조엔비디아의 요구 : 삼성전.. 2026. 10. 22. 이전 1 다음 반응형
